研究開発

先端技術

低温はんだ接続技術

開発背景

鉛フリーはんだで一般的に使われているSn-Ag系, Sn-Ag-Cu系のはんだは融点が高く、パッケージの大きな反りや応力が生じる。180℃以下で接続可能な低温はんだ(Sn-Bi系はんだ)の適用により、反りや応力を低減し、信頼性の高いパッケージングを行うことができます。

特徴

  • 低温接続:Sn-Biはんだを使った低温接続
  • 信頼性 :低温接続による接合部の応力低減、エレクトロマイグレーション耐性の向上
  • 組織制御:表面処理、はんだ組成、プロセス条件の適切な選定による接合組織制御
  • 解析  :最先端の解析装置を用いた最適接合設計、故障解析
  • 環境保護:製造に係るエネルギー消費の削減

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関連情報

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