研究開発

コア技術

製品技術マトリクス

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気密封止技術

創業時からの技術で、家庭用電球の再生で用いられました。金属とガラスなどを気密性を保って接合する技術で、高気密?高温対応が要求される製品に使用されています。

セラミック加工技術

セラミックの粉末をペースト状にし、様々な形状で焼き固める技術です。新光電気では金属パターンで配線を形成したり、穴あけ加工も可能で、従来、半導体パッケージに使用されてきましたが、現在では半導体製造装置の主要部品(セラミック静電チャック)の製造に使用されています。

多層化技術

配線を多層に積み重ねた回路基板を形成する技術です。新光電気は微細な配線形成技術と高い量産性を有しており、最先端の半導体の進化を支えています。

ICアセンブリ技術

各種半導体デバイスの組立も行っています。ICチップを薄く加工したり、ICチップと回路基板の電気的な接続を行い、最後は専用の部材で覆い、外部の環境からICチップを守ります。

金型?精密加工技術

高い精度の打ち抜き加工や絞り加工などの技術を有しており、各種金型や精密部品の作製に利用されています。

高精度めっき技術

半導体パッケージに使用される各種素材に高精度のめっきを行い、半導体パッケージに必要とされる電気的接続、耐食性といった機能を付与します。

有機材料加工技術

プラスチック材料を機械的、化学的、物理的、熱的に加工する技術です。半導体パッケージの小型化、薄型化?軽量化を実現するための重要な技術の一つです。

フォトリソ?エッチング技術

フォトリソとは写真の現像技術を応用した微細配線形成技術で、エッチングとは化学薬品などの腐食作用を利用して金属を溶解加工する技術です。高精度の技術により、髪の毛よりも細い電気回路を形成することが可能です。

関連情報

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