i-THOP? (integrated Thin film High density Organic Package) | 製品?サービス | 新光電気工業

開発品

i-THOP? (integrated Thin film High density Organic Package)

i-thop_top.jpg

特徴

  • インターポーザ部とパッケージ基板部を一体化、有機パッケージ上でのチップ間信号伝送を実現
  • インターポーザ部には薄膜技術を適用し、超高密度配線層を形成
  • チップ分割、異種チップ接続、広帯域メモリー接続に対応したパッケージ基板を提供
  • アプリケーションによって、2.1Dタイプと2.3Dタイプが可能

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構造

2.1D type i-THOP?

F_IT-02_01.jpg

Thin film area size

Build-up substrate area = Package area

Thin film fromation

On bulid-up substrate

Joint method with build-up substrate

Via(Cu plating)

2.3D type i-THOP?

F_IT-03resize.jpg

Thin film area size

Chip area

Thin film fromation

On core-less substrate

Joint method with build-up substrate

Solder

i-thop.jpg

デザイン

デザイン.jpg

ターゲットエリア&ステータス

  • 2.5D シリコンインターポーザー構造を置き換えるための2.1D/2.3D有機パッケージ

ターゲットエリア.jpg

* i-THOP、DLLは新光電気工業(株)の登録商標です

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