IVH(コアレス)基板 | 製品?サービス | 新光電気工業

ICパッケージ?ICリードフレーム

P-BGA基板

IVH(コアレス)基板

P_PB04_Img6872.jpg

コンセプト

  • コア層を除去することで薄型化対応を実現したビルドアップ基板

特徴

  • 電気特性に優れる
  • セミアディティブプロセス及び層間via採用により高密度配線が可能
  • 3層以上の多層対応可能
  • コア層を除去したことによる究極の薄型化が可能
  • エッチングバックプロセス対応可能
  • W/B、FC接続に対応可能
  • デザインからアセンブリまでの一貫サポートが可能

構造

F_PB05タイトル入力(英).jpg

用途

  • メモリー、チップセット、ASIC

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