IVH(コア有り)基板 | 製品?サービス | 新光電気工業

ICパッケージ?ICリードフレーム

P-BGA基板

IVH(コア有り)基板

コンセプト

  • CSP及び多ピン高密度対応のシート形状のビルドアップ基板

特徴

  • 電気特性に優れる
  • セミアディティブプロセス及び層間via採用により高密度配線が可能
  • 4層以上の多層対応可能
  • 薄コア採用により基板薄型化が可能
  • エッチングバックプロセス対応可能
  • W/B、FC接続に対応可能
  • デザインからアセンブリまでの一貫サポートが可能

構造

F_PB03-4.jpg

用途

  • チップセット、コントローラー、ASIC、モジュール、イメージセンサー

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