2層/4層貫通基板 | 製品?サービス | 新光電気工業

ICパッケージ?ICリードフレーム

P-BGA基板

2層/4層貫通基板

コンセプト

  • CSP及び多ピン対応のシート形状のP-BGA用2層、4層基板

特徴

  • Low Cost
  • 高信頼性基板対応が可能
  • 電気特性に優れる
  • セミアディティブプロセス採用により高密度配線が可能
  • 薄コア採用により基板薄型化が可能
  • エッチングバックプロセス対応
  • W/B、FC接続に対応可能
  • デザインからアセンブリまでの一貫サポートが可能

構造

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用途

  • チップセット、コントローラー、メモリー、ASIC
  • 車載用等高信頼性が要求されるデバイス

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