SFP-LF(Super Fine Pitch Stamped Leadframe) | 製品?サービス | 新光電気工業

ICパッケージ?ICリードフレーム

リードフレーム

SFP-LF(Super Fine Pitch Stamped Leadframe)

コンセプト

  • インナーリードをICチップに近づけることによりICパッケージングの安定生産と大幅なコストダウンを実現

特徴

  • 小型ICチップにおいてもリードフレームの使用が可能
  • 量産性に優れたプレス加工のため、大幅なコストダウンを実現
  • ワイヤ長の大幅な短縮が可能
    • 工程でのワイヤショート不良のリスクを大幅に低減
    • 電気抵抗値が小さくなることによる電気的特性の向上
    • ワイヤ材料費の削減

image2.jpg

216pin LQFP(24X24mm 0.4P), インナーリードピッチ: 110um, 材質 板厚: 銅合金 0.127mm

ファインピッチリードフレームを使用した場合のワイヤ使用量比較

sfp-lf.jpg

216pin LQFP インナーリードピッチ 150um, 130um, 110um

インナーリードピッチ ワイヤ長削減/リード ワイヤ長削減/ユニット
150um → 130um 0.54mm 118mm
150um → 110um 1.39mm 300mm

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