Pd-P.P.F. (Pd Pre Plated Lead Frame) | 製品?サービス | 新光電気工業

ICパッケージ?ICリードフレーム

リードフレーム

Pd-P.P.F. (Pd Pre Plated Lead Frame)

コンセプト

  • リードフレーム全面に、Ni/Pd/Auの3層のめっきを行い、チップとインナーリード、ならびにアウターリードとプリント基板、それぞれの接続機能を持たせ、あわせて安定したパッケージ信頼性を確保する。

特徴

  • 外装半田めっき工程削除により、組み立て時のリードタイム短縮
  • ファインピッチフレームでのブリッジの防止
  • 耐マイグレーション性の向上
  • めっきエリアの制約がない
  • 最表層が化学的に安定したAuめっきのため、パワーデバイス等、高い組み立て温度が必要なパッケージでも安定した信頼性を確保

構造

  • Cu素材の上のNiめっきがバリアー層となり、Pdの優れた機能が発揮されます。
  • 最表層にAuフラッシュめっきを施す事で、Pdの耐熱性を高める事が可能になります。
  • 当社独自のめっき技術で、Pdめっき層の厚さを薄く、均一に管理する事ができます。

F_LF07.jpg

pdppf比較修正0323_j.jpg

その他のICパッケージ?ICリードフレーム製品

関連情報

东京热加勒比无码视频/黄色动画片/jazzjazzjazz18/每章都带肉的小说