P-VQFN(Plastic Very Thin Quad Flat Non-leaded) | 製品?サービス | 新光電気工業

ICパッケージ?ICリードフレーム

リードフレーム

P-VQFN(Plastic Very Thin Quad Flat Non-leaded)

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コンセプト

  • リードフレームの加工技術を応用したチップサイズパッケージ

特徴

  • 実装面積を約40%縮小(対 SSOP 16/24ピン)
  • P-VQFN用リードフレーム MAP TYPE(一括モールドタイプ)のテープ貼り付け対応可能
  • 鉛フリー対応可能(Pdめっき)
  • 高精度Agめっき
  • 高信頼性パッケージに向けた表面粗化処理技術

構造?外観

Individual Type(個別モールドタイプ)

  • 個別にモールドし、金型で抜き落とすタイプ

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Map Type(一括モールドタイプ)

  • キャビティ毎に一括モールドした後、個別のパッケージに切り分けするタイプ

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用途

  • IoT通信、パワーアンプ、パワーマネージメント等

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