高放熱性リードフレーム | 製品?サービス | 新光電気工業

ICパッケージ?ICリードフレーム

リードフレーム

高放熱性リードフレーム

かしめリードフレーム

特徴

  • 放熱板を単層リードフレームにかしめにて固定し、放熱板がパッケージ表面に露出するように設計された高放熱パッケージ
  • モールド樹脂との密着力を高めためっき処理との組み合わせにより、車載用などの高信頼性パッケージに採用

構造

  • ダイパッドのないリードフレームに接続部を設け、リードフレームに放熱板をかしめにより固定した2層構造のリードフレーム
  • 放熱板の厚さはモールド成形後パッケージ表面に露出するよう設計されている

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工程

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Exposed Pad Leadframe

特徴

  • ダイパッド裏面を露出することによって、高い放熱性を実現したリードフレーム
  • 独自の深曲げ技術により、安定した段差管理、平坦度を実現
  • ダイパッド端面の、曲げ?ハーフカット?ハーフエッチング等のご要求に対応
  • Agめっき、Pdめっき、 表面粗化などの多彩なめっきオプション

構造

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深曲げ技術

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