PoP(Package on Package) | 製品?サービス | 新光電気工業

ICアセンブリ

PoP(Package on Package)

p_si03.jpg

コンセプト

  • パッケージのスタック構造を可能にしたパッケージ形態

特徴

  • パッケージスタック構造とすることで、機能の異なるパッケージの組合せが可能
  • テスト済みの良品パッケージを使う事で、歩留まりロスが少ない
  • 実装後にパッケージ占有面積の削減が可能
  • 下パッケージのチップをフリップチップ接続にすることで薄化を実現し、狭端子ピッチに対応可能
  • 上下のパッケージの組立も当社にて実施可能

構造

F_SI02.jpg

用途

  • Low Power の Memory / ASIC
  • Logic + Memory
  • Logic + Logic

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